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　　在AI铜箔技术攻坚中，诺德股份研发团队聚焦高端铜箔“卡脖子”环节持续突破，成功攻克差异化偶联剂、低磁性沉积等关键技术，构建起适配AI多场景的高端铜箔材料解决方案。此次发布的新产品RTF反转铜箔凭借“低轮廓+高延展性”优势，可精准覆盖多个AI应用场景：在数据中心领域，其表面粗糙度极低的特性能大幅降低高频信号损耗；升级后的HVLP-3-4系列产品，不仅可匹配光模块高速通信需求，更能满足高端AI服务器先进封装互联场景，通过优化电流传导效率提升算力服务能力；同步推出的载体箔，则凭借可剥离载体层，为厚度仅个位数微米的超薄箔体提供坚实支撑，使其在高速压合过程中能抵御应力冲击，完美解决高端高密度互联（HDI）板及芯片封装载板在微细线路加工中的褶皱、断线等业界难题。