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金年会- 金年会体育- 官方网站集成电路产业跃升:从“补短板”到“抢先机”
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“观察全球半导体头部企业的发展轨迹,几乎没有一家是仅靠内涵式生长实现规模跃升的,并购整合本质上是大浪淘沙后形成的‘产业进化工具’。国内目前确实出现了并购整合的热点,但整体仍处于‘量积累’阶段,尚未形成‘质突破’的规模化效应。”吴国屹认为,真正的并购整合要关注两个方面:其一,当前上市公司和上市公司之间的整合比较多,但需要从“财务并表”转向“产业链协同”,通过技术互补、客户共享、产能协同等方式,真正打通上下游断点,形成“1+12”的产业生态;其二,监管政策的适配性调整空间值得关注,能否对国企并购的审批流程、估值标准等做出更灵活的制度设计,为跨所有制、跨区域甚至跨国并购创造更包容的政策环境。