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金年会- 金年会体育- 官方网站第十三届(2025年)中国电子专用设备工业协会半导体设备开幕

2025-09-06 09:54:13
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  作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地,无锡高新区连续三年位列中国集成电路园区综合实力第二,产业体系成熟度高、优势企业覆盖面广、创新驱动引领性强、要素保障支撑力足。面向未来,无锡高新区将全面落实无锡市关于推进集成电路产业“一二三四五”发展路径,全力实施“产业规模突破2000亿、上市企业市值达到1500亿”两个工程,重点建强龙头企业生态圈、领跑细分领域新赛道、做优协同发展好生态,持续擦亮集成电路地标产业“金字招牌”。希望广大行业精英和业内人士多到无锡高新区考察交流,我们将始终为各类企业做大做强、做精做优,创造最优条件、提供最强支持,共攀集成电路产业发展新高峰。

  会上,中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平,中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘,北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉,拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉,盛美半导体设备(上海)股份有限公司销售副总裁王希,深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家(深圳大学半导体制造研究院创院院长)王序进,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司高级副总裁雒晓军,青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司创始人兼董事长母凤文,中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等,共同探讨在“新发展格局”下,中国半导体设备产业如何把握历史机遇,应对全球挑战,加速实现高水平科技自立自强。

  一年一度的半导体设备年会,是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会。本次大会以“做强中国芯,拥抱芯世界”为主题,汇集了中国半导体行业大咖、企业代表等嘉宾1500余人,吸引国内外近1000家企业参展,无锡高新区参展企业40余家,日观展人数超1.2万人。大会包含1场高峰论坛、1场展览展示会、17场专题论坛,围绕集成电路领域探讨高端装备、关键部件、材料等上下游企业的最新技术、市场需求和发展战略,以集成电路产业链协同创新为重点促进技术、产业、投资交流融合,推动半导体行业的持续创新与发展,共同迎接未来的挑战与机遇。

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